在全球电子制造业开始无铅化生产的,我国电子工业的无铅化也将是大势所趋,为了达到无铅化的标准,越来越多的厂家选择了新型的带氮保护的回流焊炉。为满足SMT行业对氮气的需求,在普通氮气发生器的基础上,结合SMT行业无铅焊接的特点,专门为SMT开发了纯度大于99.99%的氮气溶液,保证焊剂的正确活化,减少部分焊剂的残留量,提高焊接质量,使焊接表面更加美观。 工业制氮机生产的氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业,很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%,有些要求高纯氮超过99.998%。日本东宇为您提供制氮机,欢迎您的来电哦!电子制氮机哪家好
是指气体中的水份从未饱和水蒸气变成饱和水蒸气的温度,当未饱和水蒸气变成饱和水蒸气时,有极细的露珠出现,出现露珠时的温度叫做“温度”。温度和压力有关,因此又有大气压温度(常压温度)和压力下温度之分。大气压温度是指在大气压力下水份的凝结温度,而压力下温度是指该压力下的水份凝结温度,两者有换算关系(可查换算表),如压力0.7Mpa时压力温度为5℃,则相应的大气压(0.101Mpa)温度则为-20℃。在气体行业中,若无特殊说明,所指的温度均为大气压温度。 汽化是指物质由液态变成气体的过程,其包括蒸发和沸腾。凝结是指气体变成液体的过程。电子制氮机哪家好日本东宇是一家专业提供制氮机的公司,有需求可以来电咨询!
制氮机有什么特点? 1、低,产品气≤ - 45℃,保证焊接质量; 2、氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节; 3、标准型,简单增容,如需增加制氮量,只需并联多台制氮机即可; 4、制氮效率高,压缩空气能耗低,节能,每立方米氮气能耗约0.42度; 5、可加装边框,使外观整洁美观,便于清洁管理,满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求? 1、无保护膜或电路板焊接铜垫,存放时间长或可靠性高者优先; 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时; 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时; 4、OPS涂层PCB多次回流时,或OPS涂层PCB多次回流时。
技术参数 质量即气体的重量,常以毫克(mg)、克(g)、千克(kg)、吨(t)来表示。体积是指气体所处的容器之容积。常以立方毫米(mm3)、立方厘米(cm3)、立方米(m3)表示。比容是单位重量物质所占有的容积,用符号V表示,气体比容单位用m3/kg,液态比容l/kg表示。 压力、压强、大气压、压力、相对压力 气体分子运动时对容器壁的撞击时产生的力称压力。对容器单位面积所产生的压力叫压强。压强的单位习惯上使用毫米汞柱(mmHg)/平方厘米(cm2),国际通用(法定计量)帕(Pa)、千帕(kPa)、兆帕(MPa)。经换算1mmHg=133.3Pa=0.1333kPa,1MPa=1000kPa=1000000Pao1ATA=0.1MPa。 包围在地球表面一层很厚的大气层对地球表面或表面物体所造成的压力称为“大气压”,符号为B;直接作用于容器或物体表面的压力,称为“压力”,压力值以真空作为起点,符号为PABS。 用压力表、真空表、U型管等仪器测出的压力叫“表压力”(又叫相对压力),“表压力”以大气压力为起点,符号为Pg。三者之间的关系是:PABS==B+Pg。 日本东宇为您提供制氮机,有想法的不要错过哦!
一、电子行业为什么无铅焊接? 铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨,而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境,因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求,在全国范围内实现电子信息产品无铅化。 二、无铅工艺为何使用制氮机? 无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求,主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等,在焊接过程中,采用氮气气氛可以很好地满足这些要求,避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。日本东宇是一家专业提供制氮机的公司,有想法的可以来电咨询!电子制氮机哪家好
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制氮机,是指以空气为原料,利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。工业上应用的制氮机,根据分类方法的不同,可以分为三种,即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法。 制氮机是按变压吸附技术设计、制造的氮气制取设备。制氮机以品质进口碳分子筛(CMS)为吸附剂,采用常温下变压吸附原理(PSA)分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联,由进口PLC控制进口气动阀自动运行,交替进行加压吸附和解压再生,完成氮氧分离,获得所需高纯度的氮气。电子制氮机哪家好
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